國內(nèi)現(xiàn)存半導體相關(guān)企業(yè)105.62萬家，截至目前，今年已注冊14.2萬家相關(guān)企業(yè)，其中前7月注冊12.82萬家，同比增長19.34%。
近日，“國產(chǎn)AI芯片第一股”寒武紀（688256）股價持續(xù)拉升，其中，8月25日，寒武紀再度大漲，最高價一度沖至1391元/股，再創(chuàng)歷史新高，市值超5800億元。8月26日，公司股價出現(xiàn)回調(diào)，報收1329元/股，但總市值仍高達到5559.9億元。
企查查數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)現(xiàn)存半導體相關(guān)企業(yè)105.62萬家。近十年相關(guān)企業(yè)注冊量呈整體增長態(tài)勢，其中2023年全年注冊量突破20萬家，同比增長19.76%至20.6萬家相關(guān)企業(yè)，達近十年注冊量峰值。2024年全年注冊19.46萬家，雖較前一年有所下滑，但仍處于高位。截至目前，今年已注冊14.2萬家相關(guān)企業(yè)，其中前7月注冊12.82萬家，同比增長19.34%。
從經(jīng)營時間來看，成立年限在1-3年的半導體相關(guān)企業(yè)最多，占比30.26%。其次，成立年限在3-5年、1年內(nèi)的相關(guān)企業(yè)分別占比21.36%、19.77%。
從城市線級分布來看，分布在一線城市的半導體相關(guān)企業(yè)最多，占比30.37%。其次，分布在新一線城市、二線城市的相關(guān)企業(yè)分別占比24.84%、21.19%。
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