未來(lái)蘋(píng)果iPhone將用SiP封裝 電池容量有望增加

    今年早些時(shí)候曾有傳聞指出蘋(píng)果正打算在下一代 iPhone 上同時(shí)采用 PCB 電路板和新的 SiP 封裝技術(shù)，現(xiàn)在臺(tái)灣媒體進(jìn)一步證實(shí)了該消息的可靠性。 

　　據(jù)臺(tái)灣《中時(shí)電子報(bào)》從供應(yīng)鏈獲悉，臺(tái)灣廠商日月光已經(jīng)獲得了 iPhone 6s/6s Plus 的 SiP 訂單，并且為了滿足蘋(píng)果越來(lái)越大的 SiP 需求本月已開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)階段。據(jù)悉，今年的新 iPhone 還不會(huì)全部使用 SiP，而是與 PCB 共存，到了明年后者才有望逐步減少直至完全取消。 

　　SiP 是一種系統(tǒng)級(jí)的封裝技術(shù)，可將處理器、協(xié)處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)器、甚至傳感器都集成于一體，不再需要傳統(tǒng)的 PCB 電路板，讓手機(jī)機(jī)身做得更纖薄，進(jìn)而為更大容量的電池騰出了空間。 

　　實(shí)際上蘋(píng)果在 Apple Watch 中就已經(jīng)采用了 SiP 封裝技術(shù)，看來(lái)今年 iPhone 6s/6s Plus 將擁有的新亮點(diǎn)不止是 Force Touch 壓力觸控和 7000 Series 鋁合金了。