瞻芯電子本輪首批融資款將主要用于產品和工藝研發(fā)、碳化硅（SiC）晶圓廠擴產及公司運營等開支。
圖/瞻芯電子
來自上海瞻芯電子科技股份有限公司（下文簡稱：瞻芯電子）的消息顯示，新年伊始，瞻芯電子完成了C輪融資首批近10億元資金交割。
瞻芯電子此次C輪融資，由國開制造業(yè)轉型升級基金領投，中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。
瞻芯電子本輪首批融資款將主要用于產品和工藝研發(fā)、碳化硅（SiC）晶圓廠擴產及公司運營等開支，以持續(xù)提升產品的市場競爭力，增強晶圓廠的保供能力，滿足快速增長的市場需求。
據悉，瞻芯電子已累計完成了逾二十億元股權融資，持續(xù)獲得資本市場青睞。
資料顯示，自2017年成立至今，瞻芯電子持續(xù)迭代開發(fā)出極具市場競爭力的碳化硅（SiC）功率器件和驅動芯片產品，全面導入新能源汽車、光伏與儲能、工業(yè)電源和充電樁等重要市場。
2024年，瞻芯電子銷售業(yè)績大幅增長100%以上，累計交付SiC MOSFET產品逾1600萬顆，SiC SBD產品逾1800萬顆，驅動芯片近6000萬顆。
電池網微信
