高通的解決方案基于自家WiPower無線充電技術，原理仍然是近場磁共振，兼容Rezence無線充電標準，最大充電功率可達22W。

高通宣布成功解決金屬設備無線充電問題

7月29日消息，高通宣布，高通成功解決了金屬外殼設備的無線充電難題，并且是業內第一家。

高通的解決方案基于自家WiPower無線充電技術，原理仍然是近場磁共振，兼容Rezence無線充電標準，最大充電功率可達22W。借助BluetoothSmart藍牙技術，還支持以不同功率同時為多臺設備進行無線充電。

高通表示，擁有WiPower技術授權的現在就可以獲取此方案，但具體產品何時問世還并未透露。

[責任編輯：趙卓然]

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