圖/丹邦科技
4月6日晚間，丹邦科技（002618）發布了《2020年非公開發行股票預案》（以下簡稱預案）。預案顯示，丹邦科技本次非公開發行股票募集資金總額不超過17.8億元，主要用于量子碳化合物厚膜產業化項目（投資總額為12.31億元，擬使用募集資金10.3億元）、新型透明PI膜中試項目（投資總額為4.65億元，擬使用募集資金4.3億元）、量子碳化合物半導體膜研發項目（投資總額為1.21億元，擬使用募集資金1.2億元）以及補充流動資金。
資料顯示，丹邦科技經營范圍包括開發、生產經營柔性覆合銅板、液晶聚合導體材料，高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導體材料、聚酰亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜等。
丹邦科技主要產品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產品及柔性封裝相關功能熱固化膠、微粘性膠膜等，主要應用于空間狹小，可移動折疊的高精尖智能終端產品，在消費電子、醫療器械、特種計算機、智能顯示、高端裝備產業等所有微電子領域都得到廣泛應用。
丹邦科技本次募集資金主要投向量子碳化合物厚膜產業化項目。丹邦科技表示，本次募集資金投資項目旨在加速量子碳化合物厚膜的產業化。量子碳化合物厚膜是以公司自主研發的化學法微電子級聚酰亞胺厚膜（130μm/140μm/150μm/160μm/170μm）為原材料經碳化、黑鉛化等工藝加工后形成的具有二維大分子量超晶格網絡結構的薄膜產品。量子碳化合物厚膜具有高密度、高范德華力、高導熱系數、高儲熱功能、高均熱效果、不掉粉塵、無離子遷移等特點，可用作5G智能終端、5G基站、汽車電子的散熱材料，柔性顯示基板，柔性太陽能電池基板，固態電池的電極極片材料以及高頻電子電路基材，產品附加值較高，具有廣闊的市場需求。
聚酰亞胺（PI）是指主鏈上含有五元酰亞胺環（-CO-N-CO-）的一類聚合物，具有優異的耐高溫、耐低溫、高強高模、高尺寸穩定、低熱膨脹系數、高電絕緣、低介電常數與損耗、耐輻照、耐腐蝕等優點。
聚酰亞胺薄膜（PI膜）是已知的性能最好的薄膜類絕緣材料，被廣泛用作電機絕緣及電纜繞包絕緣材料，絕緣材料領域是PI膜最早實現產業化的應用領域。隨著PI膜的技術發展，PI膜及其深加工產品的性能不斷提升，其應用范圍也在不斷擴大，如用于制造FPC、合成散熱材料等。
目前PI膜及其深加工產品已經被廣泛應用于消費電子、新型顯示、新能源等多個領域。在新能源領域，PI膜可作為固態電池電極極片材料、柔性太陽能電池基板材料。
PI膜具有諸多優點，但由于生產過程復雜、制備工藝難度高、機器設備投入大，因此掌握PI膜核心生產工藝的多為資金雄厚、技術領先的巨頭企業。PI膜在世界范圍內呈寡頭壟斷局面，技術封鎖嚴密，全球產能主要由國外少數企業所壟斷，例如美國的杜邦公司，日本的宇部興產、鐘淵化學、東麗集團、三井東亞，韓國的科隆、SKC公司等。其中杜邦、東麗、鐘淵化學和宇部興產四家企業占全球PI市場銷售總額的70%左右。
我國在PI膜及其深加工產品領域起步較晚，相對落后。作為關鍵的新型功能材料，PI膜在戰略性新興產業發展中的重要性日漸凸顯，我國政府和企業對于PI膜及其深加工產品的研究與生產都給予了極大的關注。雖然國內在聚酰亞胺基礎研究方面已經取得了一些突破，但受限于設備、工藝、資金、人才等關鍵因素，我國在產業化進程方面仍與美國、日本等先進國家存在差距。
丹邦科技于2009年成立，主要產品為FPC、COF柔性封裝基板及COF產品，生產上述產品的基材FCCL為公司自行配套生產，基礎原材料PI膜在公司發展前期均通過外購取得。
由于PI膜在產品成本中占比較高且PI膜市場被國際巨頭公司壟斷，丹邦科技為擺脫對于原材料供應商的依賴，自2013年起投入PI膜的研發和生產。經過多年技術攻堅，公司已掌握PI膜領域的核心技術與工藝，成功量產微電子級PI膜，實現了現有FPC、COF等產品的關鍵原材料PI膜自主配套。在此基礎上，公司繼續沿著PI膜產業鏈延伸，突破了碳化、黑鉛化等PI膜深加工核心工藝，成功研發出量子碳化合物厚膜。
電池網微信
