為配合未來5G需求,聯(lián)茂除了在新材料做足準備,也選定在江西設(shè)廠擴充產(chǎn)能,同時聯(lián)茂也已順利切入不少陸系電信設(shè)備商供應(yīng)鏈中,伴隨大陸加速5G建設(shè)商機,有望挹注不少成長動能。

銅箔

銅箔 電池網(wǎng)資料圖

銅箔基板(CCL)做為印刷電路板的重要材料,隨著產(chǎn)品與技術(shù)的升級,將會是5G時代的優(yōu)先受惠者,以臺廠CCL首季財報來看,首季營運淡季不淡。聯(lián)茂(6213)每股盈余1.67元,年增4成為三雄之首,臺光電(2383)每股盈余1.49元,年增逾7成,臺耀(6274)每股盈余1.54元創(chuàng)歷史同期次高。

聯(lián)茂先前指出,全球數(shù)據(jù)流量高速成長,帶動網(wǎng)路服務(wù)營運商及電信商必須更新設(shè)備來滿足市場需求,預(yù)估網(wǎng)通設(shè)備占比還會再提高,看好5G市場需求會逐漸放大,今年力拚在5G基地臺、智慧型手機、高頻材料等領(lǐng)域有所成長。此外為配合未來5G需求,聯(lián)茂除了在新材料做足準備,也選定在江西設(shè)廠擴充產(chǎn)能,同時聯(lián)茂也已順利切入不少陸系電信設(shè)備商供應(yīng)鏈中,伴隨大陸加速5G建設(shè)商機,有望挹注不少成長動能。

臺光電在無鹵素基材、高密度連結(jié)(HDI)PCB用基材、智慧型手機用基材穩(wěn)居全球市占第一,公司表示,預(yù)估今年成長動能將來自HDI的應(yīng)用快速擴散以及材料升級帶動單價提升。也有法人指出,臺光電新開發(fā)的substrate-level resin產(chǎn)品,由于耐熱性高且加工性佳,因此將重回蘋果類載板材料供應(yīng)商行列,再加上預(yù)期未來市場上的5G手機或高階機種皆會沿用相關(guān)材料,該公司有望持續(xù)受惠。

臺耀則受到季節(jié)性淡季影響明顯,首季獲利呈現(xiàn)衰退,不過法人看好400G交換器以及資料中心產(chǎn)品升級,以及客戶庫存調(diào)節(jié)告一段落,需求將逐步回溫,預(yù)估第一季將會是全年谷底,并在第二季陸續(xù)回溫,放眼中長維持成長看法不變。另外該公司也分別在兩岸擴充產(chǎn)能,第三季若能如期量產(chǎn),有望帶動營運成長,惟貿(mào)易戰(zhàn)尚未明朗,客戶端需求是否會受到衝擊仍有待觀察。

[責(zé)任編輯:陳語]

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