隨著5G通信、人工智能等前沿科技的迅猛發展，電子產品的高性能需求日益增加，推動了先進封裝技術的不斷演進。其中，微孔玻璃基板技術——TGV（Through Glass Via）作為一項關鍵技術創新，在現代電子和半導體行業中展現出巨大的市場應用潛力。特別是在AI算力封裝、射頻、光通訊及Mini/Micro LED等前沿領域，TGV技術以其獨特的高頻電學特性、成本效益、簡化的工藝流程和卓越的機械穩定性，成為了實現電子產品小型化、輕量化、多功能化的關鍵途徑。
TGV 玻璃通孔解析
TGV技術的核心是在玻璃基板上制造貫穿通孔，實現芯片之間的高效互連。相較于傳統的硅通孔（TSV）技術，TGV擁有顯著的優勢。首先，玻璃材料作為絕緣體，能夠有效減少襯底損耗和寄生效應，確保信號傳輸的完整性和可靠性。其次，玻璃熱膨脹系數可調，這有助于降低與不同材料間的熱失配風險，提高整體系統的穩定性。此外，超薄玻璃襯底的易獲取性和無需額外沉積絕緣層的特性，使得TGV技術在工藝流程上更加簡便，成本更低，尤其適用于超薄轉接板的生產。
利元亨TGV通孔關鍵工藝
盡管TGV技術前景廣闊，但其通孔制備過程面臨諸多挑戰，需要滿足高速、高精度、窄節距、側壁光滑、垂直度良好及低成本等嚴格要求。目前，激光誘導刻蝕已成為制備TGV通孔的主要方法。利元亨TGV通孔制備流程利用激光高能量脈沖誘導玻璃產生連續變性區，隨后使用濕法腐蝕，從而快速而精確地形成玻璃通孔。
截至目前，利元亨半導體玻璃激光穿孔設備在多個核心性能指標上達到了行業領先水平，為先進封裝技術的發展提供了強有力的支持。以下是該設備的關鍵性能特點：
半導體玻璃激光穿孔（TGV）實驗平臺
為了進一步推進TGV技術的研發與應用，利元亨開發了一套先進的半導體玻璃激光穿孔實驗平臺。該平臺集成了多項尖端技術，包括手動上下料系統、行業領先的紅外飛秒激光器、貝塞爾光束聚焦系統、真空吸附治具等。平臺能夠處理100×100mm至360×360mm范圍內不同尺寸的玻璃基板，支持厚度從0.1mm到1mm的玻璃材料。在潔凈室內進行的工藝驗證過程中，實驗平臺能夠有效避免灰塵雜質的引入，確保激光加工區域的清潔度和加工質量。
利元亨半導體玻璃激光穿孔設備憑借其卓越的技術性能和創新的工藝方案，為TGV技術的發展提供了強大的支持，有望在未來電子封裝領域發揮重要作用。
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