比亞迪擬分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)至創(chuàng)業(yè)板上市!2020年,比亞迪半導(dǎo)體完成了合計27億元的兩輪融資,投后估值已達(dá)102億元,業(yè)內(nèi)預(yù)計,在全球芯荒大背景下,其估值還將有較大的提升空間。

比亞迪IGBT4.0晶圓

比亞迪IGBT4.0晶圓

5月11日,比亞迪(002594)發(fā)布預(yù)案稱,公司董事會審議通過分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“比亞迪半導(dǎo)體”)至創(chuàng)業(yè)板上市的方案。本次分拆完成后,比亞迪股份股權(quán)結(jié)構(gòu)不會因本次分拆而發(fā)生變化,且仍將維持對比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán)。

據(jù)悉,比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年10月,比亞迪直接持有比亞迪半導(dǎo)體72.30%股權(quán),為比亞迪半導(dǎo)體的控股股東。王傳福通過比亞迪間接控制比亞迪半導(dǎo)體,為比亞迪半導(dǎo)體的實際控制人。深圳市紅杉瀚辰股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金(有限合伙)分別為比亞迪半導(dǎo)體第二、三大股東,兩者持股分別為2.94%、2.45%。

比亞迪半導(dǎo)體本次分拆上市后,將繼續(xù)從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。未來,比亞迪半導(dǎo)體將以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心,同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展,致力于成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。

其中,在汽車領(lǐng)域,依托在車規(guī)級半導(dǎo)體研發(fā)應(yīng)用的深厚積累,比亞迪半導(dǎo)體在行業(yè)快速發(fā)展的背景下能夠持續(xù)為客戶提供領(lǐng)先的車規(guī)級半導(dǎo)體整體解決方案,率先制造并批量生產(chǎn)了IGBT、SiCMOSFET、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁及壓力傳感器、LED光源、車載LED顯示等多種車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)品,應(yīng)用于新能源汽車電機(jī)驅(qū)動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、電源管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、汽車照明系統(tǒng)等核心領(lǐng)域,致力于打破國產(chǎn)車規(guī)級半導(dǎo)體的下游應(yīng)用瓶頸,助力我國車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。

財務(wù)數(shù)據(jù)(未經(jīng)審計)顯示,比亞迪半導(dǎo)體2018年-2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤分別為0.33億元、0.3億元、0.32億元。

比亞迪表示,本次分拆完成后,公司仍為比亞迪半導(dǎo)體控股股東(持股72.3%),比亞迪半導(dǎo)體的財務(wù)狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪的合并報表中。盡管本次分拆將導(dǎo)致公司持有比亞迪半導(dǎo)體的權(quán)益被攤薄,但是通過本次分拆,比亞迪半導(dǎo)體的發(fā)展與創(chuàng)新將進(jìn)一步提速,投融資能力以及市場競爭力將進(jìn)一步增強(qiáng),有助于提升比亞迪整體盈利水平。

公開資料顯示,2008年,比亞迪以1.71元收購了寧波中緯半導(dǎo)體晶圓廠,開始自主研發(fā)的車規(guī)級IGBT芯片,并于2009年推出首款自主研發(fā)IGBT芯片。2019年,比亞迪旗下新能源車IGBT模塊就均為自供,在中國車用IGBT市場占有率約20%,排名僅次于英飛凌。

此外,比亞迪車規(guī)級IGBT也一直在對外供應(yīng),2020年晶圓產(chǎn)能達(dá)到5萬片/月。截止2020年12月,比亞迪以IGBT為主的車規(guī)級功率器件累計裝車超過100萬輛,單車行駛里程超過100萬公里。其自主研發(fā)的首款批量裝車的SiC功率模塊全面應(yīng)用于比亞迪全新旗艦豪華轎車“漢”車型,SiC電控的綜合效率高達(dá)97%以上。

在國際風(fēng)投研究機(jī)構(gòu)CBInsights2020年發(fā)布的中國芯片設(shè)計企業(yè)榜單中,有6家車載芯片企業(yè)上榜(主要包括自動駕駛芯片與車載功率芯片),分別是比亞迪半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、裕太微電子、地平線以及黑芝麻智能科技。

目前,汽車行業(yè)芯片荒正席卷全球,有機(jī)構(gòu)預(yù)計汽車芯片短缺將于三季度大幅度緩解,下半年將有明顯改善。但也有專家稱,由于擴(kuò)產(chǎn)困難,汽車芯片短缺問題可能還會延續(xù)數(shù)年。

比亞迪此時分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上市,廣受看好。2020年,比亞迪半導(dǎo)體完成了合計27億元的兩輪融資,投后估值已達(dá)102億元,業(yè)內(nèi)預(yù)計,在全球芯荒大背景下,其估值還將有較大的提升空間。

[責(zé)任編輯:林音]

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