2014年度中國IC封裝測試產業調研報告(2)

2.2 國內IC封裝測試企業分布及產能

國內封裝測試企業仍集中于長江三角洲、珠江三角洲和京津環渤海灣地區，占比分別為56.5%、11.8% 和15.3%；中西部地區區位優勢顯現，封測產業得到快速發展，2014年占比提升到11.8%。

到2014年底，國內具有一定規模的IC封裝測試企業有85家，其中本土企業或內資控股企業27家，其余均為外資、臺資及合資企業。目前，國內封裝測試企業在BGA、CSP、WLP（WLCSP）、FC、BUMP、SiP 等先進封裝產品市場已占有一定比例，約占總銷售額的25%。表2、圖3是國內IC封裝測試業統計表，表3、圖4是國內封裝測試企業的地域分布情況。

表2 國內IC封裝測試業統計表

表3 國內封裝測試企業地域分布情況

表4 2014年國內IC封測業收入排名前10企業

2.5.3 國內封測企業不斷提升先進封裝技術，強化與上游芯片企業的合作

隨著國內外IC市場對中高端電路產品的需求不斷增加，為了更好適應國內及國際市場對各種先進封裝技術的需求，國內前三大集成電路封測企業，長電科技、通富微電、華天科技在先進封裝工藝技術方面，又進一步得到了提升，同時，為強化與上游芯片企業的合作，2014年又跨出了堅實一步。

2014年,長電科技與中芯國際正式簽署合同，成立具有12英寸凸塊加工及配套測試能力的合資公司。中芯國際是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。其向全球客戶提供0.35 μm到40 nm晶圓代工與技術服務，并開始提供28 nm先進工藝制程。雙方將建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝等先進封裝工藝的生產線，并進一步規劃3D IC封裝路線圖。

同時，長電科技建立配套的后段封裝生產線，為針對中國市場的國內外芯片設計客戶提供優質、高效與便利的一條龍生產服務。

這次合作使中芯國際延伸了自己解決方案服務能力，同時長電科技也快速躋身國際一流客戶的供應鏈。通過兩者優勢互補，共同建立最適合客戶需求的產業鏈，將帶動中國IC制造產業整體水平和競爭力的上升。

南通富士通微電子股份有限公司與上海華虹宏力半導體制造有限公司、上海華力微電子有限公司, 經三方友好協商，于2014年 8 月簽署了《上海華虹宏力半導體制造有限公司、上海華力微電子有限公司和南通富士通微電子股份有限公司合作意向書》。三方將在芯片設計、8/12 英寸芯片制造、凸點制造、微凸點測試等中段工藝技術、FC/TSV/SiP 等先進封裝測試技術方面進行戰略合作，合作開發相關技術，實現全產業鏈貫通，優勢互補，資源共享，組成合作共贏的戰略同盟。

天水華天科技股份有限公司與武漢新芯集成電路制造有限公司，于2015年2月簽署戰略合作協議。根據該協議，武漢新芯將與華天科技在集成電路先進制造、封裝及測試等方面開展合作。晶圓級封裝以及3D 封裝正成為半導體制造工業迅速成長的部分，該技術的不斷發展要求晶圓制造廠與封測廠在整個制造過程中要進行更為緊密的合作。武漢新芯先進的12英寸晶圓生產線及國內領先的3D IC工藝，將結合華天科技領先的晶圓級封測工藝，通過優勢互補以及資源共享，共同打造高效、完整的產業鏈，為先進3D IC在市場及應用上的突破提供前所未有的機遇。

2.6 國內封裝測試企業技術創新能力不斷提升