2014年國內IC封裝測試企業(yè)技術創(chuàng)新能力又有提升。長電科技、通富微電、華天科技等單位在“指紋識別模塊IC的雙面系統(tǒng)級封裝技術”、“IPM封裝技術產品”和“多圈AAQFN封裝技術”等領域又取得了新的突破。在中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子報等聯(lián)合舉辦的“第九屆（2014年度）中國半導體創(chuàng)新產品和技術” 評選活動中，長電科技等單位的五項技術成功入選(見表7)。
表7 入選2014年中國半導體創(chuàng)新產品和技術的IC封裝與測試技術
| 序號 | 創(chuàng)新產品和技術名稱 | 企業(yè)名稱 |
| 1 | 指紋識別模塊IC的雙面系統(tǒng)級封裝技術 | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 2 | 多圈AAQFN封裝技術 | 天水華天科技股份有限公司 |
| 3 | IPM封裝技術產品 | 南通富士通微電子股份有限公司 |
| 4 | 六小卡封裝技術 | 中電智能卡有限責任公司 |
| 5 | Jelly Bean Package產品 （果凍豆微型封裝） | 蘇州日月新半導體有限公司 |
3 產業(yè)發(fā)展趨勢與展望
2014年,是我國集成電路產業(yè)發(fā)展具有標志性和特殊意義的一年。業(yè)界期盼已久的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》由國務院于2014年6月正式發(fā)布、國家集成電路領導小組正式成立、千億級國家集成電路產業(yè)股權投資基金正式設立。這些為中國集成電路產業(yè)的后期發(fā)展指明了發(fā)展方向，并注入了強勁的動力。
展望2015年，半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢很值得期待。同時，2015年將是中國集成電路產業(yè)承上啟下、繼往開來的關鍵之年。隨著國家各項產業(yè)政策得到進一步落實，中國集成電路產業(yè)發(fā)展環(huán)境更趨優(yōu)化，在新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、以及農業(yè)現代化建設的帶動下，國內集成電路市場仍將保持著旺盛增長勢頭，并不斷激發(fā)業(yè)界的創(chuàng)新活力，同時，行業(yè)整合與收購兼并正在成為產業(yè)發(fā)展所關注的焦點。
面對強大的國家政策支持與內需牽引提供的發(fā)展機遇、面對國際競爭與創(chuàng)新瓶頸等帶來的巨大挑戰(zhàn)，國內集成電路業(yè)界應當很好地把握和利用國家的相關政策、積極主動地抓住市場熱點、不斷加強技術創(chuàng)新和努力提升產業(yè)的核心競爭力，以實現集成電路產業(yè)的突破，甚至跨越式發(fā)展。
總體預測，2015年中國集成電路產業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇，市場規(guī)模仍將持續(xù)保持高速增長的態(tài)勢。據賽迪預計，2015年集成電路產業(yè)銷售收入將達到3 500億元，年增長率達到18%。
3.1《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》正式發(fā)布
《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》由國務院于2014年6月24日正式發(fā)布。其中，《綱要》提出了2015年實現產業(yè)收入3 500億元的發(fā)展目標，明確著力發(fā)展集成電路設計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平和突破集成電路關鍵設備和材料的四項主要任務及發(fā)展重點。對于封裝測試環(huán)節(jié)，2015年中高端占30%，2020年達到國際領先水平。同時，《綱要》還提出實施的八大保障措施。隨后，國家正式成立集成電路領導小組，并設立千億級國家集成電路產業(yè)股權投資基金。
國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要，明確了今后推進集成電路產業(yè)發(fā)展的方向、任務和具體的措施，給集成電路產業(yè)的后期發(fā)展注入了強勁的動力。
3.2《國家安全戰(zhàn)略綱要》審議通過
2015年1月23日，中共中央審議通過《國家安全戰(zhàn)略綱要》，我國對安全的重視更上一層樓。業(yè)內人士指出，棱鏡門之后，“沒有網絡安全就沒有國家安全”成為共識。海關總署最新數據顯示，2014年我國進口集成電路的費用超過1.33萬億元。芯片作為通信設備的核心，已成為網絡安全的“必爭之地”。中國是全球最大的通信設備生產國和消費國，但關鍵芯片卻主要依賴境外企業(yè)，這就給安全帶來了巨大的隱患。
在兩大綱要（《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》和《國家安全戰(zhàn)略綱要》）力挺之下，以芯片產業(yè)為代表的國產信息化行業(yè)迎來歷史性機遇。中國集成電路企業(yè)需要趁勢崛起，努力擺脫主要芯片依賴境外供應商的狀況。
3.3 今年兩會提出要提升我國集成電路產業(yè)的核心競爭力
科技部部長萬鋼提出，雖然中國在手機芯片等本土芯片生產方面取得了一些進步，但處理器和存儲器采用的高端集成電路芯片的生產卻由為數不多的幾家境外公司所主導，如英特爾和高通等。萬鋼表示：2014年國務院發(fā)布了集成電路產業(yè)發(fā)展綱要，明確了今后推進集成電路產業(yè)發(fā)展的方向、任務和具體的措施，對科技也提出了明確的要求，我們下一步在具體落實綱要方面，將集中力量來加快實施國家重大科技專項，搶占和構建重要環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略制高點，為提升我們國家集成電路產業(yè)的核心競爭力提供科技支撐。這也需要企業(yè)和整個產業(yè)的共同努力。
3.4 政府工作報告中指出，要制定“互聯(lián)網+”行動計劃
國務院總理李克強在今年政府工作報告中指出，要制定“互聯(lián)網+”行動計劃，推動移動互聯(lián)網、云計算、大數據、物聯(lián)網等與現代制造業(yè)結合，促進電子商務、工業(yè)互聯(lián)網和互聯(lián)網金融健康發(fā)展，引導互聯(lián)網企業(yè)拓展國際市場。
3.5 工信部發(fā)布《2015年工業(yè)強基專項行動實施方案》
3月，工信部正式啟動2015年工業(yè)強基專項行動和2015年智能制造試點示范專項行動。在對外發(fā)布的《2015年工業(yè)強基專項行動實施方案》指出，通過10年左右的努力，力爭實現70%的核心基礎零部件（元器件）、關鍵基礎材料自主保障，部分達到國際領先水平。
3.7 國務院關于企業(yè)兼并重組的政策出臺
2014年3月底國務院優(yōu)化企業(yè)兼并重組市場環(huán)境的政策出臺,《國務院關于進一步優(yōu)化企業(yè)兼并重組市場環(huán)境的意見》(新國九條)、《關于加快推進重點行業(yè)企業(yè)兼并重組的指導意見》等宏觀政策的頒布與實施，從制度的頂層設計層面鼓勵上市公司開展并購重組。
當然跨境并購并不是一蹴而就的，我們不僅需要對全球市場(包括國內市場）進行有效評估、而且還需要明確企業(yè)需要什么。是技術、市場（高端/特定客戶）、還是規(guī)模、或這幾種目的的組合？并且，投資后的整合和管理，也成為投資成敗的關鍵。
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