3.8國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的兼并重組、由此做大做強(qiáng)將是一個(gè)趨勢(shì)
多年來(lái)，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)過(guò)于分散，企業(yè)規(guī)模過(guò)小,這是一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)。為了不斷提升國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的技術(shù)水平和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)依托國(guó)家政策和利用集成電路產(chǎn)業(yè)大基金的支持，以及其他資金環(huán)境進(jìn)一步的改善，實(shí)施兼并重組將會(huì)成為一種趨勢(shì)。
2014年年底，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司聯(lián)合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、中芯國(guó)際子公司芯電公司共同出資，收購(gòu)了全球第四大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)新加坡星科金朋。通過(guò)本次收購(gòu)，長(zhǎng)電科技不僅可以提升先進(jìn)封裝的技術(shù)水平（如：可以獲得星科金朋的晶圓級(jí)封裝和3D封裝等先進(jìn)技術(shù)）、引入全球一流的客戶群，而且，極大地?cái)U(kuò)大了公司的規(guī)模。
2014年11月，天水華天科技股份有限公司董事會(huì)審議通過(guò)了《關(guān)于擬收購(gòu)美國(guó)Flipchip International公司及其子公司100%股權(quán)的議案》。美國(guó)FCI公司，主要從事集成電路的封裝設(shè)計(jì)、晶圓級(jí)封裝及測(cè)試，以及傳統(tǒng)塑料封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)。本次收購(gòu)，有利于華天科技股份有限公司進(jìn)一步提高晶圓級(jí)集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術(shù)水平，改善公司客戶結(jié)構(gòu)，提高公司在國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)能力。
通過(guò)海外收購(gòu)的方式，對(duì)于實(shí)現(xiàn)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》所提出的縮小差距、達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平的階段性發(fā)展目標(biāo)，相對(duì)來(lái)說(shuō)，是一個(gè)比較快速和實(shí)際的方法。事實(shí)上，如果僅僅依靠自身研發(fā)技術(shù)，需要相當(dāng)長(zhǎng)的研發(fā)周期。
3.9歐美日等半導(dǎo)體企業(yè)持續(xù)退出封測(cè)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)再迎發(fā)展機(jī)遇
雖然2014年世界經(jīng)濟(jì)趨穩(wěn)回升,但由于人力成本等諸多原因, 國(guó)際半導(dǎo)體大公司產(chǎn)業(yè)布局調(diào)整持續(xù)進(jìn)行,關(guān)停轉(zhuǎn)讓下屬封測(cè)企業(yè)的動(dòng)作多有發(fā)生。如: 新加坡星科金朋（STATS ChipPAC），作為全球第四大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，在2014年底被收購(gòu)。主要收購(gòu)方為江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司。長(zhǎng)電科技聯(lián)合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、中芯國(guó)際子公司芯電公司共同出資，收購(gòu)了星科金朋。同年11月，美國(guó)FCI（Flipchip International）公司，出售給了天水華天科技股份有限公司。
當(dāng)然，還有其他一些國(guó)際半導(dǎo)體大公司，也在尋找機(jī)會(huì)，謀求與國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的合作等。
3.10在國(guó)家重大科技02專(zhuān)項(xiàng)的支持下，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)研發(fā)水平再上臺(tái)階
2014年，在國(guó)家科技部和02專(zhuān)項(xiàng)實(shí)施管理辦公室、總體組的指導(dǎo)下，02專(zhuān)項(xiàng)封測(cè)類(lèi)項(xiàng)目取得了多項(xiàng)成果。
天水華天承擔(dān)的“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”、長(zhǎng)電科技承擔(dān)的“重布線/嵌入式圓片級(jí)封裝技術(shù)及高密度凸點(diǎn)技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”、時(shí)代民芯承擔(dān)的“多目標(biāo)先進(jìn)封裝和測(cè)試公共服務(wù)平臺(tái)”等項(xiàng)目順利通過(guò)專(zhuān)項(xiàng)辦組織的正式驗(yàn)收。
通富微電承擔(dān)的“高集成度多功能芯片系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、“丹邦科技聯(lián)合中科院微電子所及新宇騰躍公司聯(lián)合承擔(dān)的“三維柔性基板及工藝技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”，深南電路承擔(dān)的“高密度三維基板及高性能CPU封裝技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”等項(xiàng)目都進(jìn)展順利，研發(fā)的技術(shù)成果獲得多項(xiàng)專(zhuān)利，并形成量產(chǎn)。
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)研發(fā)中心承擔(dān)的國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)《三維系統(tǒng)級(jí)封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究》項(xiàng)目總體進(jìn)展良好。其牽頭的2014年國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)《高密度三維系統(tǒng)集成技術(shù)開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目，也于2014年1月正式立項(xiàng)并啟動(dòng)實(shí)施。成立了以研究2.5D轉(zhuǎn)接板制造技術(shù)、Low-k芯片封裝CPI研究、Low Cost PoP封裝等技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)團(tuán)隊(duì)，一年來(lái)，形成了多項(xiàng)研究成果，并解決了許多關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題。
“十二五”通訊與多媒體芯片封裝測(cè)試設(shè)備與材料應(yīng)用工程項(xiàng)目按計(jì)劃進(jìn)行。項(xiàng)目已開(kāi)展驗(yàn)證21種設(shè)備、8種材料,驗(yàn)證率達(dá)到85.29%。通過(guò)與國(guó)產(chǎn)設(shè)備商合作及共同努力，實(shí)現(xiàn)并通過(guò)了部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備在先進(jìn)封裝工藝線上的驗(yàn)證，為先進(jìn)封裝設(shè)備的使用提供了更大的市場(chǎng)，更好地促進(jìn)封裝設(shè)備制造裝備國(guó)產(chǎn)化，大幅度降低了先進(jìn)封裝產(chǎn)品的成本，為國(guó)內(nèi)同行探索出了一個(gè)可借鑒的經(jīng)驗(yàn)。
2014年02專(zhuān)項(xiàng)工作的開(kāi)展,推動(dòng)了國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展，也提升了我國(guó)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)際地位。
3.11 國(guó)內(nèi)12英寸IC生產(chǎn)線擴(kuò)張將成為熱點(diǎn)
中國(guó)已經(jīng)成為半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模全球第一的國(guó)家。就目前的產(chǎn)能情況來(lái)看，12英寸晶圓產(chǎn)能存有比較大的缺口。綜合來(lái)看，低成本、高產(chǎn)能將是未來(lái)集成電路企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵之一。因此，12英寸大晶圓及制程線寬的微縮，將是集成電路的發(fā)展趨勢(shì)。
到2014年底，國(guó)內(nèi)（包括外商獨(dú)資）12英寸晶圓廠占全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能比重約為8%，產(chǎn)線共有8條。其中，在中國(guó)大陸已經(jīng)建成的本土12英寸晶圓生產(chǎn)線共有5條，包括中芯國(guó)際在上海的一條12英寸晶圓生產(chǎn)線、在北京的兩條12英寸晶圓生產(chǎn)線；華力微電子在上海的一條12英寸晶圓生產(chǎn)線和武漢新芯在武漢的一條12英寸晶圓生產(chǎn)線；另外，外商獨(dú)資的12英寸晶圓廠包括英特爾在大連的一條12英寸晶圓生產(chǎn)線；海力士（Hynix）在無(wú)錫的一條12英寸晶圓生產(chǎn)線和三星在西安的一條12英寸晶圓生產(chǎn)線。
2015年，面對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)更大擴(kuò)張，以及大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)崛起，需要強(qiáng)而有力的晶圓代工支持。國(guó)內(nèi)企業(yè)將會(huì)利用國(guó)家IC產(chǎn)業(yè)基金，或其他資金來(lái)源，建設(shè)更多的12英寸IC生產(chǎn)線。比如，中芯國(guó)際和華力微電子等代工廠急需擴(kuò)充產(chǎn)能，計(jì)劃建設(shè)新的12英寸晶圓廠。同時(shí)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等市場(chǎng)的興起，臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德、美光等代工大廠都將搶占中國(guó)大陸市場(chǎng)，加緊在中國(guó)大陸的產(chǎn)線布局，投資12英寸生產(chǎn)線。
對(duì)于國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)來(lái)說(shuō)，這將會(huì)既是機(jī)會(huì)，又會(huì)是挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)將會(huì)包括封裝工藝技術(shù)水平、產(chǎn)能、人才等諸多方面。
3.12 封裝測(cè)試領(lǐng)域的高端技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
目前，集成電路封裝技術(shù)主要包括球陣列（BGA）、倒裝焊（Flip Chip）、圓片級(jí)和芯片級(jí)封裝（WLP/WLCSP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、圓片凸點(diǎn)（Bumping）以及2.5D/3D（TSV）封裝等。經(jīng)行業(yè)不完全統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)的集成電路產(chǎn)品中，先進(jìn)封裝的占比約為25%。
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