隨著智能移動(dòng)設(shè)備的爆發(fā)式增長，加之物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設(shè)備的興起，市場對于更高性能、更快數(shù)據(jù)傳輸速率、更高能源效率、更輕薄硬件的需求，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)和封測行業(yè)都面對著重重挑戰(zhàn)，為此，SoC逐漸成為了主流趨勢，同時(shí)，其他各種先進(jìn)封裝的需求也愈發(fā)增多。
可穿戴式裝置等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品需要更低的耗電量，功耗必須是智能手機(jī)的1/10，所以超低功耗技術(shù)的需求成為必然。目前，聯(lián)發(fā)科也專注于穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)市場。該公司利用 LinkIt軟件開發(fā)平臺(tái)，開發(fā)出號(hào)稱目前市場上體積最小的穿戴式裝置專用SoC，封裝尺寸5.4 mm×6.2 mm，可協(xié)助設(shè)備制造商開發(fā)各式規(guī)格完整的可穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及解決方案。
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)TechSearch預(yù)估，在智能手機(jī)等移動(dòng)裝置產(chǎn)品輕薄及降低成本要求驅(qū)使下，F(xiàn)an-out扇形晶圓級(jí)封裝（FO-WLP）市場，將在2013年～2018年之間的5年內(nèi)成長6倍。有相關(guān)研究報(bào)告指出，F(xiàn)O-WLP在互連時(shí)之接合密度（interconnect densities）方面，較標(biāo)準(zhǔn)型的芯片級(jí)封裝（Chip Scale Package，CSP）還要優(yōu)異，因此逐漸獲得客戶青睞，由于扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)在處理 I/O 連結(jié)介面時(shí)，是以晶圓化學(xué)處理的方式來取代載板，而載板占整體封裝成本的比重就超過了50%。
物聯(lián)網(wǎng)將推動(dòng)全球半導(dǎo)體業(yè)持續(xù)強(qiáng)勁增長，業(yè)界已基本形成共識(shí)。要抓住物聯(lián)網(wǎng)市場，半導(dǎo)體業(yè)需要掌握相關(guān)的諸多關(guān)鍵技術(shù)，但是首先需要掌握先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)。由于物聯(lián)網(wǎng)比手機(jī)更強(qiáng)調(diào)輕薄短小，因此需要將不同制程和功能的晶片，利用堆疊的方式全部封裝在一起，縮小體積。因此能提供完整系統(tǒng)封裝和系統(tǒng)模組整合能力的封測企業(yè)，可望更會(huì)受到市場歡迎。
為了更好適應(yīng)國內(nèi)及國際市場對各種先進(jìn)封裝技術(shù)的需求，國內(nèi)集成電路封裝的前三大企業(yè)，長電科技、通富微電、華天科技對先進(jìn)封裝技術(shù)不斷深化布局、加強(qiáng)研發(fā)力度，并取得新的進(jìn)展。
長電科技，其擁有全球?qū)＠奈⑿⌒图上到y(tǒng)基板工藝技術(shù)（MIS），特有的布線能力廣泛應(yīng)用于多芯片和SiP集成的QFN、LGA、BGA封裝。其關(guān)鍵技術(shù)是在引線框封裝上實(shí)現(xiàn)扇入（Fan-in）和扇出（Fan-out）設(shè)計(jì)能力，細(xì)微的尺寸帶來超小超薄的封裝。在微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術(shù)（MIS）、25 μm超薄芯片堆疊工藝技術(shù)等方面，已達(dá)到國際先進(jìn)水平，擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司未來將繼續(xù)在高密度、系統(tǒng)集成、微小體積封裝技術(shù)領(lǐng)域?qū)で蟾笸黄啤?014年，長電科技在指紋識(shí)別模塊IC的雙面系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)方面，獲得了新的進(jìn)展。另外，由于在2014年底收購了星科金朋，預(yù)計(jì)長電科技未來在WLP/FC/3D(TSV)等先進(jìn)封裝領(lǐng)域，將會(huì)得到進(jìn)一步的加強(qiáng)。
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